AI & 一级市场

月之暗面Kimi即将完成20亿美元新融资，估值突破200亿美元，不到半年累计融资超39亿

5月6日，据晚点LatePost消息，Kimi（月之暗面）即将完成新一轮20亿美元融资，投后估值突破200亿美元（按现汇率约合1368亿元人民币）。本轮由美团龙珠领投，中国移动、CPE（中信产业基金）等参投，仅美团龙珠一家出手就超过2亿美元。

这并非Kimi的孤立一役。今年1月至2月，月之暗面密集完成三轮融资，分别为5亿、7亿和7亿美元。算上本轮，不到半年Kimi已融资超39亿美元，累计融资额超过376亿元人民币，成为大模型创业公司中累计融资最多的企业。

与此同时，Kimi的估值从去年11月约43亿美元飙升至如今的200亿美元以上，半年内翻了四倍有余。4月20日，月之暗面还发布并开源了最新模型Kimi K2.6，在代码编写、长程任务执行及Agent集群能力方面实现全面升级，在「终极人类考试」（Humanity’s Last Exam）、SWE-Bench Pro等基准测试中表现持平或优于GPT-5.4、Claude Opus 4.6和Gemini 3.1 Pro等闭源模型。（据晚点LatePost）

【投黑马点评】
月之暗面半年内融资超39亿美元，表面是资本豪赌，但这轮由美团龙珠领投、中国移动参投，透露了一个关键信号：Kimi的商业化路径已从「用户增长」转向「产业嵌入」。外卖、出行、运营商是规模最大的AI应用落地场景，这三类股东不是财务投资人，而是分销渠道。估值从43亿到200亿翻4倍，反映的是投资人对「产业AI」这条路径的信心，而非单纯的模型竞赛估值。左侧机会在于：围绕Kimi和美团生态做垂直Agent开发的早期公司，采购窗口正在打开。

字节跳动Doubao-Seed-2.0-lite升级：豆包家族首款全模态理解模型，音画文原生统一处理

5月6日，字节跳动旗下火山引擎宣布Doubao-Seed-2.0-lite升级新版本，这是豆包大模型家族首款全模态理解模型，支持视频、图像、音频、文本的原生统一理解，Agent、Coding与GUI能力同步提升。

新版本在物理（HiPhO）、医疗（MedXpertQA）等高阶学科推理上大幅超越2月发布的Doubao-Seed-2.0-pro，并在细粒度感知（BabyVision、WorldVQA）与具身理解（ERQA）等关键领域达到SOTA水平。

该模型的核心卖点是「同等算力成本下的高性价比」，定位企业大规模批量化部署全模态推理任务，融入语音理解后可直接处理必须「音画结合」才能判断的复杂业务需求。（据企业官方公告）

【投黑马点评】
字节把Doubao-Seed-2.0-lite做成「全模态」，不是技术展示，而是一次针对企业客户的主动收割。多模态统一理解意味着企业不再需要用多个专项模型拼接工作流，大幅降低集成成本。字节的打法一贯如此：用极致性价比打穿中小企业市场，再从中筛出高价值客户升级付费版。对做企业AI服务的早期团队来说，这是「基础设施层在持续降价」的信号——越早拿下应用层的差异化护城河，成本优势窗口越宽。

OpenAI发布GPT-5.5 Instant并设为ChatGPT全用户默认模型，高风险场景幻觉率下降52.5%

5月5日，OpenAI将GPT-5.5 Instant正式设为所有ChatGPT用户的默认模型，取代此前的GPT-5.3 Instant。

与上一代相比，新模型在医疗、法律、金融等高风险专业场景中的幻觉率下降52.5%，不准确表述减少37.3%。这是OpenAI目前最强的「推理+速度」平衡版本。

GPT-5.5于4月23日发布，面向Plus和Pro用户的个性化功能将在未来数周内扩展至免费版、企业版和商业版本，API版本已同步上线。（据企业官方公告）

【投黑马点评】
每次「幻觉率」数字刷新，都是一次企业采购决策的催化剂。52.5%这个数字意味着：原本因准确率问题被排除在法律文件、医疗记录、金融合规流程之外的AI应用场景，今天起可以重新评估。对一级市场来说，真正的机会不在OpenAI本身，而在那些已经在等「模型够用了再上」的垂直行业SaaS公司——这批公司的等待期，可能刚刚结束。

科技商业

Hyundai Atlas量产版完成首次现场演示：倒立、撑体，商业化路径最清晰的人形机器人

5月6日，现代汽车旗下Boston Dynamics发布Atlas量产版本体的现场演示视频。这台机器人完成了倒立和「L坐撑」两个高难度动作——双手支撑全身重量，展示出超越人类骨骼极限的关节控制能力。这是Atlas量产版首次在非控制环境下的公开展示。

与早期原型机的后空翻、跑酷展示不同，这次演示的核心意义在于：量产版本的机械设计已经具备工业级稳定性。Atlas配备了人形尺寸的触觉手掌、全旋转关节，最大承重50公斤，耐受温度从-20°C到40°C。

现代正在将Atlas引入自有工厂，初期目标是2028年完成首批工厂部署，Google DeepMind已承诺采购2026年首批产能。（据企业官方公告）

【投黑马点评】
量产版能完成高难度动态平衡动作，意味着关节伺服和实时控制算法已经突破工厂环境的最低门槛，而不只是实验室表演。更值得关注的是，Hyundai把「首次现场演示」选在正式部署前两年——这是给供应商和客户发的信号弹，人形机器人的采购窗口正在打开。上游精密减速器、关节传感器、触觉皮肤等细分供应商，是投黑马现在最值得追踪的标的方向。

Samsung市值突破1万亿美元，成继台积电之后第二家进入全球万亿俱乐部的亚洲企业

5月5日至6日，Samsung Electronics市值突破1万亿美元，成为继台积电之后第二家达到这一里程碑的亚洲企业。

过去一年，Samsung股价涨幅超过四倍，核心驱动是HBM（高带宽内存）和DRAM需求在AI训练市场的爆发。市值最高触及1,500万亿韩元（约1.03万亿美元），韩国综合股价指数KOSPI同日创下7,400点历史新高。

Samsung是全球最大内存芯片制造商，AI数据中心对内存带宽的极端需求正在重塑其业务结构——内存业务目前支撑了公司约一半的营收。（据公开市场信息）

【投黑马点评】
Samsung破万亿背后是一个被低估的逻辑：AI计算对「内存墙」问题的依赖远超过去任何一代计算架构，HBM不是配件，是AI算力的瓶颈。Samsung和SK Hynix的卡位，让韩国内存产业在这轮算力军备竞赛中拿到比晶圆代工更稳定的分成。左侧机会在于HBM供应链中游——测试设备、封装材料、基板——这些环节的扩产节奏还远未被市场定价完全。

AMD Q1 2026财报大幅超预期：营收103亿美元同比+38%，数据中心收入+57%

5月5日，AMD公布2026年第一季度财报。营收103亿美元，同比增长38%，超出市场预期约4%；非GAAP每股收益1.37美元，超预期约7%。

数据中心部门营收58亿美元，同比增长57%，核心驱动是EPYC服务器CPU和Instinct系列GPU出货提速。客户端与游戏部门营收36亿美元，同比+23%。

AMD同时给出Q2营收指引约112亿美元，高于华尔街预期约8%。这一指引推动AMD股价在5月6日盘前跳涨18%，带动半导体板块整体上行，Nasdaq当日收涨逾2%。（据公开财报）

AMD Q1 2026各业务板块营收对比（亿美元）
数据来源：据公开财报 / 图表：投黑马 Touheima.com

【投黑马点评】
AMD数据中心+57%背后有个细节值得注意：EPYC服务器CPU的份额增长说明「去英特尔化」进程正在加速，不仅仅是GPU需求拉动。这会传导到基础设施层的整个棋盘重组——原本围绕英特尔生态设计的配套IP、散热、互联方案，都需要一次新的适配。那些过去三年沉寂的系统级芯片设计公司，有可能迎来重新谈判的窗口。

Apple就Siri延迟AI功能被集体诉讼，达成2.5亿美元和解，每台设备最高赔95美元

5月5日，苹果公司同意以2.5亿美元和解一起集体诉讼，诉讼缘起是2024年iPhone 16发布时宣传的个性化Siri AI功能最终于2025年3月延期交付。

该诉讼覆盖2024年6月10日至2025年3月29日期间在美国购买的约3,700万台设备，包括iPhone 16全系和iPhone 15 Pro/Pro Max。依据申请人数，每台设备理论赔付金额在25至95美元之间。

和解已获得法院初步批准，通知邮件将在45天内发出。（据公开信息综合整理）

【投黑马点评】
这次和解的核心不是钱——2.5亿对苹果来说不过是备用金水平。真正的信号是：「AI功能承诺」已经具备了法律层面的约束力。每家面向消费者的科技公司，在发布会上用AI功能作为卖点之后，都可能面临同样的合规风险。这会让产品团队在「先宣传后交付」的惯用策略上变得更保守——对做AI功能核查、合规工具的早期公司，这是一个正在打开的商业入口。

轻松一刻

10年随机对照试验结论：膝关节半月板手术的疼痛缓解效果，和「假手术」没有统计学差异

一项历时10年、覆盖数百名患者的大型随机对照临床试验发布结论：对受损半月板进行修剪手术（半月板部分切除）的疼痛缓解效果，与实施「假手术」（仅在皮肤上切口、不做实质操作）的对照组相比，无统计学显著差异。

这一结论颠覆了骨外科领域数十年来的主流认知。全球每年有数百万台半月板手术，是最常见的骨科手术之一。下一步，研究团队计划扩展至其他常见骨科手术的验证。（据行业研究机构）

图片来源：投黑马 Touheima.com

【投黑马点评】
最有效的安慰剂，有时候是一把手术刀。这项研究让人不禁想问：还有多少临床「标准疗法」其实是安慰剂？医疗AI如果能在循证层面做严格的随机对照验证——那些被高估的常规操作，都可能是下一个被颠覆的市场。

今日左侧信号

信号：中国大模型头部公司正从「融资竞赛」转向「产业嵌入」，资本来源结构正在质变

追踪方向：重点关注美团、运营商等产业资本参投AI公司后的后续动向——从谁是股东可以反推谁是第一批规模化客户；同步追踪围绕Kimi、Doubao生态做垂直Agent开发的早期团队，以及Hyundai Atlas供应链中精密减速器、触觉传感器的细分窗口。

── 投黑马研究团队

屏幕刷新率终于攻克了并不存在的技术难题，从祖传60Hz统一升级到120Hz，摄像头来到“3颗48MP+1颗24MP”的历史最高配置。而最值得关注的，恐怕是家族新成员iPhone Air。

起售价7999元的iPhone Air有两大亮点：

一是在8000元左右的价格带上，长期缺少单摄像头、小容量电池、单扬声器无立体声的机型，iPhone Air填补了这一市场空白。

二是iPhone Air以165克的小身板，成为了苹果“自研含量”最高的机型。

三颗芯片，三座大山

iPhone Air普遍被认为是Plus系列的替代版本，但其“直系亲属”其实是年初临时上岗的iPhone 16e，两者的真实身份都是苹果的“新技术方案试验田”。

iPhone 16e（左）与iPhone 16（右）

按照Counterpoint的测算，iPhone 16e自研零部件在BOM总成本的占比，达到了史上最高的40%——作为对比，iPhone 16的“自研占比”是29%。

这增加的11%，很大比例来自苹果的第一颗自研5G基带芯片C1[1]。换句话说，iPhone 16e的定位，就是给C1芯片探探路。在手机品牌中，只有华为和三星有5G基带芯片的设计能力。

iPhone Air不仅搭载了C1芯片的后继者C1X，还集成了苹果自研的Wi-Fi芯片N1。理论上来说，iPhone Air应该已经取代iPhone 16e，成为苹果自研占比最高的机型。

从2010年开始，苹果就用自己设计的A系列处理器代替了第三方，逐步在所有产品线上都实现了处理器的“自主可控”，但基带芯片却成了苹果想啃却啃不动的石头。

基带芯片之于手机相当于大脑之于人体。简单来说，它负责将外界语音、数据信号编译成用来发射的基带码，又将收到的基带码解码，变成人类可以理解的语音或其他数据信号。

开发基带芯片的难点在于专利，高通垄断了3G的核心技术——CDMA的九成以上核心专利，成为绕不过的高墙，即使技术演进到了4G/5G，也因为要兼容3G网络，不得不受制于高通。

高通借此创造了捆绑销售处理器的配货模式，还普及了“等比例沾光”的专利收费方式——按手机售价的3%-5%收取专利费。

一台售价500美元的手机，每卖一台就要给高通交15-25美元的专利费，作为对比，从公开可查的资料看，华为和诺基亚5G技术的收费标准分别为每台设备不高于2.5美元、3欧元（2021年）[2]。

2010年，高通和苹果签订了独占协议：高通每年支付苹果10亿美元，以此换取与苹果的独家合作；而苹果则需要向高通支付专利费：每台苹果手机售价的5%。

iPhone中的高通基带芯片

伴随iPhone越卖越多，这笔协议苹果越算越亏。仅2016年一年，苹果就向高通支付了28亿美元专利费[3]，差不多是苹果全年利润的6%。

因此在协议到期前，苹果做了两手准备。一是将高通告上法院，二是引入英特尔作为二供，两面出击优势在我。

结果英特尔不出意外的掉了链子。根据Cellular Insights的测试，高通版iPhone的网络性能普遍比英特尔版高出了30%。为了让两个版本的网络性能齐平，苹果甚至故意降低高通版本的信号能力。

2019年，高通已经开始向三星供应5G基带，眼看着英特尔连4G还没整明白，苹果只能捏着鼻子续上了专利费，和高通签了六年协议。

当时英特尔也面临先进制程难产、服务器芯片份额下滑等诸多问题，被AMD和台积电轮流暴打。苹果索性将英特尔的基带业务收入囊中，开始自研，我行我上。

到了2023年年底，苹果传出与高通再续两年合作，一度让外界怀疑自研基带流产。直到iPhone 16e推出、高通在财报会坦言“做好与苹果分手准备”，这才确定，苹果把最硬的仗打下来了。

从技术角度来看，拿下了基带芯片，自研Wi-Fi芯片就是顺手的事。

两者本不分家，信号处理IP、射频IP等复用技术甚多，高通甚至还将自家Wi-Fi芯片和基带芯片、SoC打包卖货，唯一棘手的是与各类设备和网络的兼容问题，取决于苹果今后以多开放的姿态与生态链公司合作。

iPhone 16e是自研基带芯片的单项实战演练，iPhone Air则是苹果自研芯片的毕业论文，至此，处理器、基带芯片、Wi-Fi芯片三座堡垒均宣告攻破。

花费十五年攻下三颗芯片，苹果为的不过是四个字：降本增利。

苹果的下坡路，自研的上坡路

2024年全年，全球智能手机市场回春增长了7%，苹果却以0.9%的下跌姿态，停在了冬天[4]。

按照研究机构测算，去年发布的iPhone 16标准版首年销量仅为iPhone 15标准版同期的55%，与之相对，小米手机2024年增速高达15%，与苹果的份额差距缩小到了4%[4]。

多年孤独求败后，苹果的手机业务逐渐展露疲态，原因在于两点：

一是无论苹果对折叠屏手机有着怎样的设计巧思和技术追求，它都错过了这个细分市场的高速增长期，已经丢掉的销量不会再回来。

2023年，全球折叠手机出货量增幅达到25%[5]，把萎靡不振的大盘摁在地上摩擦，华为和三星从小折叠打到大折叠，从大折叠打到三折叠，苹果的折叠手机还停在“狼来了”的传说里。

二是苹果在AI上的投资不足，基本已经成为了产业界的共识。

去年的iPhone 16系列是姗姗来迟的首款“专为AI设计”的iPhone，苹果为此专门请来当红HBO演员拍摄大片，展示“AI+”Siri的强大功能，却遭到消费者集体投诉虚假广告，最后灰头土脸撤下广告、尴尬收场。

广告片中，HBO《最后生还者》的主演Bella Ramsey通过Siri回忆人名

也难怪彭博社知名果链记者古尔曼都忍不住批评：“他们很难跟上时代了[6]。”

另一方面，苹果汽车投入重金最终流产，堪称技术杰作的Vision Pro难以打开市场，成了华强北都懒得山寨的产品。

在iPhone定价体系不能松动的情况下，除了暗搓搓的降价促销，提高零部件的自研比重，就成了维持手机业务利润率的重要举措。

根据研究机构拆解，采用了自研基带芯片C1后，可以让iPhone 16e单机省下10美元的成本[1]，每卖一千万部iPhone 16e，多榨出来的利润就有一亿美元。

iPhone Air比iPhone 16e还多加了一颗自研N1，能省的大概率不只是10美元，而且相较iPhone 16e比标准版便宜200美元的定价，iPhone Air比iPhone 17标准版反而贵了200美元，单机利润的增长幅度相当可观。

一旦iPhone Air获得市场认可，苹果自研基带芯片可以预见将快速向其他机型开放（N1已经被17系列全系搭载），根据最新爆料，C1X的后继者将在iPhone 18系列中亮相，届时还将弥补当前C1X无法支持毫米波的缺憾。

总结过去几年的传闻，苹果有意自研的零部件还包括CMOS传感器、ISP（图像信号处理器），甚至还有Micro LED面板。

考虑到iPhone暂时无人能撼动的市场份额，研发成本的分摊也只是时间问题，苹果自研零部件的性价比，大概率是比冒险开发AI iPhone或者折叠手机要高的。

这符合库克多年来的行事风格：与其看着闻着香的锅里的，不如紧抱手里摸得到的铁饭碗，看看怎么给自己加个鸡腿添个蛋。

iPhone Air看似是苹果一次大刀阔斧的革新、对乔布斯颠覆式创新的回望，但实际上，很可能只是库克供应链管理哲学的又一大步。

尾声

长期跟踪苹果产业链的彭博记者古尔曼曾总结苹果AI能力落后的根源：一是缺乏明确的愿景，二是不清楚如何才能与众不同、以及如何将目标付诸实践[6]。

用这句话来解释苹果这些年错过的所有机会，似乎都能成立。

今年7月，被认为是库克继任者的COO杰夫·威廉姆斯宣布，将在年底前退休离职，而包括库克在内，苹果的现任高管中，年过六旬的已超过半数。

或许，让这些快到延迟退休年龄的高管继续折腾“颠覆式创新”，是有些强人所难了。

作者 | 何律衡

外媒援引Canalys的数据，称目前美国市场近80%的iPhone从印度进口，预计上半年是1860万台，占比较一年前的53%大幅提升。苹果在印度大规模量产新旗舰，释放出明确信号：加大对印度市场的战略投入，重塑其全球供应链体系。 

以往，外界多将苹果的“印度制造”策略归结为降低对中国大陆制造的依赖，以规避地缘政治和关税风险，却忽视了印度已经发展为一个相对成熟且具备高精度、大规模制造能力的智能手机制造中心。尤其是OPPO、vivo、小米等中国手机品牌在当地早已“征战”多年，帮助推动了当地智能手机制造产业的不断升级。

很多人调侃“印度赚钱印度花，一分也别想带回家”，这句话也可以从侧面反映出外商投资确实让印度在产业进化上获得了实质受益。

不过，进化不意味着苹果All in 印度制造——效率因素是一方面，产能则是另一重考虑。

“东南亚工厂需要长时间的技术积累、产能爬坡才能达到中国大陆目前的制造水准，”接近苹果制造业务的资深供应链行业专家王多透露。

此前，印度媒体称销往全球的iPhone 17将全部在印度组装制造。对此，王多补充说，“（消息）确实不准确，印度全部产能还无法覆盖全球的需求。” 

根据市场机构Omdia提供的数据，2024年苹果iPhone的全球出货量为2.259亿部，2023年这一数字则为2.229亿部。

印度iPhone的制造产能迈过2亿部这一关口，才有机会接住苹果的来自全球市场的需求。这不仅需要长期的产能规划，更需要苹果供应链的支持。

当然，最终能否达成也要看苹果如何在印度、中国，乃至美国市场之间，统筹规划并分配制造产能；而每一次产能布局的调整，都将直接对苹果的毛利率产生影响。

01 

苹果的印度造“机”之路

2017年，苹果与纬创合作在印度试产iPhone SE，在印度落地公司制造多元化的战略，但受制于当时的产业链环境——制造能力不足、供应链不成熟、管理不善等，纬创工厂一度还出现了严重的薪资纠纷，最终致工厂被毁。

行业内部人士向作者透露，苹果在印度的产能布局提升，遵循了一项结构化的多年计划，早期先从基础组装切入，逐步实现新产品投产的完整能力。“在iPhone 17的产能提升过程中，苹果引入了中国台湾和日本的专家，部分替代了中国大陆工程师。”该内部人士补充道。 

产量增加的同时，印度组装生产线的技术也在同步提升。

如今，随着塔塔电子、富士康的持续投入，一些生产线引入了自动化精密机器人，也配备了具备机器视觉能力的先进质量控制系统以及精密校准工具，劳动力的制造技能也随着专业培训得到大幅提升，这些都是印度生产高端iPhone机型的前提——而这在不到五年前是根本无法想象的成就。 

美版iPhone 17系列主要在印度的几个供应商的先进厂区投产——塔塔集团霍苏尔工厂、卡纳塔克邦的前纬创工厂、富士康泰米尔纳德邦工厂、德文纳哈尔利工厂、和硕金奈工厂。

塔塔霍苏尔工厂为全新建设，特点是高自动化率和高良率，主要负责生产iPhone 17 Pro机型，也承担了部分工程师技能培训的任务。2023年，塔塔集团还收购了纬创位于卡纳塔克邦的工厂，并进行了现代化改造。 

除了全资持有的两座工厂外，塔塔集团还持有和硕旗下生产标准版iPhone的金奈工厂的大量股份。

和塔塔一样，富士康也是实现iPhone印度制造的另一个重要供应商。

富士康位于班加罗尔机场附近的德文纳哈尔利工厂，现已成为该公司全球第二大工厂。自从苹果推进印度业务扩张以来，富士康已在该工厂投入近28亿美元。

一位内部人士指出，印度之所以可以保证全球20%iPhone的产能，富士康的德文纳哈尔利工厂至关重要。 

彭博社提供的数据显示，2025年3月前的12个月，印度制造的iPhone总价值达到220亿美元，然而在2025年4月至7月印度的iPhone出口额就达到75亿美元。如果继续保持这一速度，自2025年4月开始未来的12个月，印度制造的iPhone总价值将达到300亿美元，环比增长超过36%。

目前塔塔和富士康都在不断增加生产线，并整合更多供应商，以扩大规模满足全球需求。其中富士康还在扩建基础设施，预计短期内其印度工厂的员工数量将增加30%以上。富士康正在大量招聘生产经理、质量控制人员和自动化工程师岗位。 

02 

“抄中国作业”的好处

2023年，市场机构Counterpoint曾发布报告，称2014年至2022年，“印度制造”手机出货量累计突破20亿部。同时，到2022年，整个印度市场超过98%的出货量均为“印度制造”，印度已经成为第二大手机生产国。 

印度在智能手机制造领域的跃进，与一项“生产挂钩激励计划”（Production Linked Incentive, PLI）计划有关，该计划为企业提供在印度国内生产产品有增量销售额的奖励。 

据印度电子和信息技术部的数据，在政策大力刺激之下，未来几年印度电子产品生产的复合年增长率预计将达到23%-27%。 

产业层面，中国厂商出海印度给当地智能手机制造打了基础，苹果的“重仓”则进一步强化其制造能力。 

尤其是塔塔集团、富士康在产能上的快速扩张，还将在整个供应商生态系统中引发连锁反应和变革——从事机械加工、零部件制造和精密包装的企业都在投资新技术、扩大产能并获取相关认证，这些举措都将帮助印度在高端零部件制造、测试领域取得进步。

另外，作为制造配套的基础设施项目，也会反过来加强本地制造生态。例如塔塔电子在古吉拉特邦多赫拉投资110亿美元建设半导体工厂，可以逐步降低印度对高端零部件的进口依赖，从而建立更垂直整合的供应链，为先进电子产品生产提供支持。

供应链孵化是一种收益，人力培养也是一种收益。 

苹果及其合作伙伴针对组装操作员、工程师和质量保证专业人员开展了广泛的培训项目，帮助印度工人掌握复杂的制造流程、测试程序和自动化技术——这些都是满足苹果严格质量标准的关键。 

目前，苹果印度制造项目已吸纳约15万名员工，其中女性员工比例高达70%–80%，主要承担组装类岗位。组装工人月薪约为1.5万卢比（约合人民币1250元），并享有免费餐饮、交通和保险等福利。

印度工厂重视招聘女性工人，这与当年美国仙童半导体的策略颇为类似——仙童曾在亚洲建厂时优先招聘女性，认为其细致度适配精密制造且薪资成本更低；当前印度女性劳动力薪资水平低于男性，且组装岗位对细致度的要求，也使得女性员工成为印度 iPhone 工厂的重要力量。 

印度媒体Scroll曾在报道中提到，尽管工人们普遍反映iPhone制造工作节奏快、监管严格，但这份工作仍被视为重要的收入来源。

通过持续的技术导入与人力培训，印度正在逐步掌握从产品设计到规模化量产的全流程管理能力——这项能力在过去几十年几乎由中国大陆独有。

在这一进程中，印度工厂的良率已大幅提升，早期只有50%的水平。

除了产业层面的影响，iPhone在印度的制造也显著拉动了印度经济。数据显示，在2024年3月至2025年3月间，苹果在印度的出口额达到220亿美元，而在随后的四个月（2025年4月至7月）也已实现75亿美元。这一扩张创造了数万个直接与间接就业岗位，覆盖组装生产、零组件制造、物流管理及质量检测等多个领域。 

制造领域涌现的就业机会则推动了厂区周边大型项目的落地，包括住房、交通以及专门用于科技产品出口的专业物流通道建设。 

03 

制造易，供应链难

从2025年初至4月份，美版iPhone在印度的组装占比已从53%提升至80%，但在高速扩张的背后，印度电子制造业仍面临一系列严峻挑战， 主要集中在供应链本土化、成本控制以及外部关税政策的不确定性上。

一位在苹果供应链内部负责制造管理的资深人士对作者表示，高端零部件（如先进芯片组和显示驱动芯片）的短缺问题持续存在，这些零部件大多从东亚进口。 

这些短缺不仅导致生产延误，还使制造成本提高了约10%-20%。 

上述人士表示，若能实现印度本土零部件生态系统的大幅垂直整合，有望通过降低物流成本、减少进口关税以及提高供应链响应速度，将这些成本降低5%-15%。

根据行业分析师的预估，实现这一目标，未来5-7年需要持续投入约150-200亿美元，重点用于半导体工厂、精密制造和质量检测能力的建设。 

比起搭建一条组装线来说，零部件供应链本地化更加困难。

《苹果在中国》（Apple in China: The Capture of the World’s Greatest Company）一书作者帕德里克·麦基曾表示，“来自印度的iPhone”仅指最后组装阶段在印度完成，产品的核心供应链依然由中国掌控（如上图核心零部件供应分布）。

相比印度产业界5-7年的乐观预估，过去外界普遍认为这一周期长达10年，这也是苹果迟迟无法全部实现iPhone手机“美国制造”的关键所在。

除了供应链孵化的长周期，iPhone“印度制造”也未消除苹果在关税方面的不确定性——这种风险随着美国与印度之间的关税争端持续存在，即便苹果在此之前已经官宣了6000亿美元的本土投资计划，支持美国供应链建设。

目前，美国已明确将印度进口的商品由前期加征25%的税率提升至50%，尽管这一政策还未波及到iPhone这类商品，但只要争端存在，这种不确定性就持续存在——在苹果公司承诺6000亿美元投资美国本土之前，特朗普一直呼吁苹果不要在印度制造iPhone，而要回美国。

日前，苹果2025财年第三季度电话会议上，在被瑞银分析师问及“印度制造”问题时，库克提到了关键的一句，“我想提醒大家的一点是，要记住我们绝大多数产品都在 232 条款（注：即美国《1962 年贸易扩展法》第 232 条款，旨在基于国家安全审查进口商品）调查范围内”——也就是说，苹果的管理层非常明确，作为一家进行全球化布局的公司，产品随时存在“关税风险”。

按库克的说法，销往美国的iPhone，绝大部分将在印度制造，Mac、iPad和Apple Watch等产品将在越南制造，而剩余销往其他国家和地区的产品，大多数依旧来自中国。

印度特约作者丨拉维什·贾恩（曾任职于Micromax）
编辑丨苏扬 
摘编 | 腾讯科技