马上知道 / 2026年4月15日 / 阅读时间约4分钟
AI & 一级市场
智元机器人定档4月17日合作伙伴大会，将一次性发布4款本体新品与4个AI大模型
智元机器人公布2026合作伙伴大会议程，4月17日在上海集中发布4款人形/类人形本体新品、4个面向具身场景的AI大模型，以及7个行业解决方案与一套开放数据集。这是继4月7—14日「AI WEEK」推出开源具身数据集与「GO-2基座模型」之后的第二轮密集出货，节奏从单点更新切换为「本体+模型+方案+数据」打包对外。（据企业官方公告、综合公开信息整理）
【投黑马点评】
具身赛道从「秀demo」进入「平台化对外」阶段，左侧机会从整机厂转向上游——本体关节模组、触觉皮肤、域控算力、数据闭环工具链都将被一同拉动，留意「随基座模型一起被绑定」的零部件供应商。
面壁智能Q1累计融资破十亿，跻身大模型独角兽
面壁智能完成2026年内第二轮数亿元融资，叠加春节后由中国电信领投的首轮，公司一季度累计融资规模超10亿元，投后估值正式跨过独角兽门槛。本轮由深圳创新投资基金、汇川产投联合领投，道禾长期、国泰海通创新投资、五岳峰科创等多家机构跟投。（综合公开信息整理）
【投黑马点评】
通用大模型这一波融资正在向「有端侧叙事+有产业资本背书」的玩家集中，纯学术基因团队若没有云厂或硬件渠道护航，单轮估值天花板已经显现。早期投资者要看的是端侧落地客户名单，而不是参数规模。
阿里Qwen3.6 Plus登顶全球开源调用量榜，国产模型在OpenRouter前十占六席
阿里云通义千问Qwen3.6 Plus（免费档）以单周4.6万亿Token调用量位居OpenRouter全球第一，Qwen3.6系列在调用量Top 10中独占两席；同期统计中，国产模型整体在Top 10中占据6个席位，自2月9日—15日中国模型周调用量首次反超美国以来，已连续领跑近两个月。（据行业研究机构、综合公开信息整理）
【投黑马点评】
「调用量」比「评测分」更能反映商业渗透。当海外开发者大规模选择国产开源底座，围绕Qwen、DeepSeek生态的微调工具链、RAG中间件、行业应用层创业窗口正在打开，这是典型的左侧卡位机会。
摩根大通：2026全球AI相关资本支出将达7250亿美元，逾六成流向算力基础设施
摩根大通最新行业测算显示，2026年全球与AI相关的资本支出（CapEx）预计达到7250亿美元，其中算力基础设施占比超过60%，覆盖加速卡、HBM、光模块、液冷、电力配套等环节。机构同时指出，资本开支结构正从「单纯堆算力」向「算力+电力+冷却」三位一体转移。（据行业研究机构）
【投黑马点评】
当资本开支占比清晰落到「算力—电力—冷却」三段，左侧机会就不在大模型本身，而在被卡住产能的环节——HBM、CPO光模块、48V直流电源、相变冷板、储能逆变。这是结构性信号，不是事件性热点。
科技商业
字节跳动上线Seeduplex全双工语音大模型，主打「边听边说」实时对话
字节跳动豆包团队正式发布Seeduplex全双工语音大模型，采用「边听边说」架构，支持用户与AI在毫秒级延迟下实现自然打断与并发响应，首批接入豆包App、扣子智能体平台与第三方车机/穿戴设备。叠加此前与荣耀、努比亚围绕「豆包手机」的合作推进，字节正在把语音Agent作为端侧入口的核心抓手。（据企业官方公告）
【投黑马点评】
全双工语音是AI Agent从「问答」走向「办事」的关键交互升级。围绕语音前端（麦克风阵列、降噪芯片）、对话状态管理中间件、垂类语音Agent的早期项目值得提前接触，尤其是车机和适老化场景。
服务器DRAM现货均价飙至37美元/片，较去年6月低点涨逾5倍
服务器DRAM主流颗粒「DDR5 16Gb 4800/5600」现货均价4月7日报37美元/片，较2025年6月的6.01美元上涨逾五倍。业内将此轮涨价定性为「AI算力基建旺盛+原厂产能向HBM倾斜」双因驱动，并预计上行趋势将延续至2026年上半年。（据行业研究机构、综合公开信息整理）
【投黑马点评】
存储正在从周期股变成AI算力的「第二曲线收益者」。一级市场的左侧窗口是国产DDR5模组、企业级SSD主控、HBM封测设备——大厂去囤货时，这条链上谁有产能谁就有定价权。
A股一季度业绩预喜过八成，AI算力链兑现「从芯片到机房」全链条订单
截至2026年4月9日，A股已有58家上市公司披露一季度业绩预告，其中51家预喜，预喜比例超八成。业绩高增长主要集中在AI算力相关板块：探针卡龙头股价年内涨幅已超7倍，光模块龙头同期翻倍，背后是云厂资本开支从「下单」走到「确认收入」。（据公开财报、综合公开信息整理）
【投黑马点评】
二级市场的兑现，往往意味着一级市场的窗口正在收窄。要在算力链找α，需要往更上游或更细分的环节走——例如CPO封装良率提升、800G/1.6T光芯片国产替代、机柜级液冷集成。
今日左侧信号
信号：全球AI资本支出超六成流向算力基础设施，「算力—电力—冷却」三位一体取代单点堆卡
追踪方向：重点跟踪三条产业链——HBM/DDR5存储颗粒及模组国产化、800G/1.6T光模块与CPO封装良率、数据中心液冷与48V直流电源。指标看：原厂HBM分配份额、光模块大客户份额变化、单机柜功率密度阈值（30kW→100kW）。建议深挖 → 前沿信号
── 投黑马研究团队
