台积电在 ECTC 2026 展示的直接到硅液冷，把散热结构推进至芯片裸片背面。它可能重新分配封装内的价值，却不会让冷板、CDU 与数据中心排热系统一夜消失。
2026年5月，台积电在第76届电子元件与技术会议 ECTC 上公布了一套面向 CoWoS-R 平台的直接到硅液冷方案。它不再让热量依次穿过芯片盖、导热材料和外置冷板，而是在 SoC 裸片背面制作硅微柱结构，让去离子水更贴近发热源流动。
最吸引眼球的数据是5.3千瓦：在每分钟8升流量下，这套测试载具能够带走超过5千瓦热量。这个数字接近两台大功率家用烤箱同时工作，却集中在一块大型先进封装上。不过，它是实验载具的整封装散热能力，不等于某颗量产 GPU 已经达到5.3千瓦功耗。
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